近日，聚力膠粘技術(shù)人員接到深圳市某電子有限公司技術(shù)部的人員來電咨詢用膠方案，希望能夠提供能解決芯片封裝問題的灌封AB膠，通過電話溝通了解到，客戶的產(chǎn)品是一款智能卡電子芯片，要求灌封AB膠的粘度要小流動性要好，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使電子芯片能有很好的耐久性和可靠性。

    根據(jù)客戶要求，聚力膠粘的技術(shù)人員推薦了一款透明常溫固化的環(huán)氧灌封AB膠，這款灌封AB膠粘度低、流動性好、容易滲透進產(chǎn)品的間隙中；可常溫或加溫固化，固化速度適中，可操作時間長；固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤度、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，具有良好的絕緣、比重輕、韌性好、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。通過數(shù)月的測試，這款環(huán)氧灌封AB膠 在各方面性能要求上均達到要求，效果十分理想，雙方達成合作。

    聚力膠粘憑借20 多年累積地用膠服務(wù)解決方案，贏得客戶一次次地信任及認(rèn)可。如果你也有這方面的粘接煩惱，請咨詢聚力客服電話： 400-056-8098 或 0769-23198592 。